SMT貼片加工中的裂縫是怎么產生的呢

SMT貼片加工中的裂縫是怎么產生：

①SMT貼片加工-PCB焊層與元器件電級存有侵潤欠佳。

②SMT貼片加工-助焊膏未按要求監管。

③SMT貼片加工-焊接焊接與電級各種各樣原材料的熱膨脹系數不配對，點焊凝結時不穩定。

④SMT貼片加工-再流焊溫度曲線圖的設定無法使助焊膏中的有機化學揮發性有機物及水份在進到流回區前蒸發。

無重金屬焊接材料的難題是高溫、界面張力大、粘度大。界面張力的提升必定會使汽體在制冷環節的外逸更艱難，汽體不易排出去，使裂縫的占比提升。因而SMT貼片中無重金屬點焊中的出氣孔、裂縫比較多。

此外，因為無重金屬電焊焊接溫度比有鉛電焊焊接高，特別是在尺寸較大、實木多層板，及其有熱導率大的電子器件時，高值溫度通常要做到260℃上下，制冷凝結到室內溫度的溫度差大，因而，無重金屬點焊的地應力也較為大。再再加較多的IMC，IMC的線膨脹系數較為大，在高溫工作或強機械設備沖擊性下非常容易造成裂開。

QFP、CHIP元器件及BGA點焊裂縫，遍布在電焊焊接頁面的裂縫會危害PCBA中個電子器件的聯接抗壓強度；SOJ腳位點焊裂紋及BGA焊球與焊層頁面的裂紋缺點，點焊裂紋和電焊焊接頁面的裂紋都是危害PCBA商品的長期性可信性。

另一類是處在電焊焊接頁面的裂縫(或稱微孔板)，這類裂縫十分小，乃至僅有根據掃描儀透射電鏡（SEM）才可以發覺。裂縫的部位和遍布可能是導致電聯接無效的潛在性緣故。非常是輸出功率元器件裂縫測會使元器件傳熱系數擴大，導致無效。

電焊焊接頁面的裂縫（微孔板）主要是因為Cu的高溶解度導致的。無重金屬焊接材料的溶點高，并且也是高Sn焊接材料，Cu在無重金屬電焊焊接時的融解速率比Sn-Pb電焊焊接時高很多。無重金屬焊接材料中銅的高溶解度會在銅與焊接材料的頁面造成“裂縫”，伴隨著時間的變化，這種裂縫有可能會消弱點焊的可信性。