SMT貼片加工普遍印刷缺點及解決方案有哪些呢

SMT貼片加工普遍印刷缺點及解決方案有哪些：

SMT是表層拼裝技術性（表層貼片技術性），是電子器件拼裝制造行業里時興的一種技術性和加工工藝。SMT貼片指的是在PCB上開展生產加工的系列產品生產流程的通稱。

往從總體上，SMT貼片加工便是把電子器件過貼片機設備貼緊印著膠或伴隨著助焊膏的PCB上，接著過電弧焊接電焊焊接爐。下列是興宏泰SMT制造長達多年的PCB訂制和拼裝經驗交流出去的幾類普遍SMT貼片加工印刷缺點及解決方案。

①拉尖是印刷后焊層上的助焊膏呈小山包,拉尖非常容易造成刮刀間隙或助焊膏黏度增大。能夠根據適當調小刮刀間隙或選擇合適黏度的助焊膏來防止或減少拉尖出現的幾率。

②薄厚不一致印刷后，焊層上助焊膏薄厚不一致,導致這類狀況的緣故可能是模版與pcb電路板不垂直面，也是有可能是助焊膏攪拌不均勻造成粒徑不一致。能夠根據調整模版與pcb電路板的相對位置，另外在印刷前充足攪拌助焊膏合理防止這類狀況的傳出。

③凹痕印刷后,助焊膏往焊層兩邊凹痕。導致緣故有三種：刮刀工作壓力過大、pcb電路板精確定位牢靠、助焊膏黏度或金屬復合材料水分含量太低。相對性應的，也是有三種防止或解決方案：調整壓力、再度固定不變pcb電路板、選擇合適黏度的助焊膏。

④邊緣和表層有毛刺。假如助焊膏黏度低,模版開孔孔壁凸凹不平，非常容易出現線路板邊緣和表層毛刺狀況。SMT生產加工工作人員能夠根據選擇黏度略高的助焊膏，另外在印刷前檢查模版開洞的蝕刻質量來避開這類狀況的產生。