DIP插件加工后焊接步驟需注意的點有什么

DIP插件加工后焊是貼片加工中一道很重要的工藝流程，其生產加工品質立即危害到pcba板的作用，其必要性顯而易見，軟件早期準備工作比較多，其生產加工步驟以下：

先對電子器件開展生產加工，工作員依據BOM物料領到原材料，核查原材料型號規格、規格型號，依據PCBA樣版開展生產制造前預加工，運用全自動電容剪腳機、漏線數控折彎機、二三極管全自動成形機、自動式連續式成形機等成形機器設備開展生產加工。必須留意下列關鍵點：

①整形美容后的電子器件腳位水準總寬必須和精準定位孔總寬一樣，尺寸公差小。

②電子器件腳位外伸至PCB焊層的間距不必很大。

③零件必須成形，以出示機械設備支撐點，避免焊層翹起來。

④貼高溫膠帶紙，維護的地區貼高溫膠帶紙，對電鍍錫埋孔及務必后面焊的電子器件開展堵漏。

⑤PCBA生產加工在開展軟件時，工作員應帶靜電感應環，避免產生靜電感應，依據電子器件BOM清單及電子器件位號圖開展軟件，dip軟件時要細心不可以疏忽大意。

⑦針對軟件無難題的PCB板，下一階段是波峰焊機接，根據波峰焊機開展電焊焊接解決、堅固電子器件。

⑧拆卸高溫膠帶紙，隨后開展查驗，觀查電焊焊接好的PCB板是不是電焊焊接完好無損。

⑨查驗出未電焊焊接詳細的PCB板要開展焊補，開展檢修。

⑩隨后后焊，由于有的電子器件依據加工工藝和原材料的限定，沒法根據波峰焊機電焊焊接，只有根據手工制作進行。

DIP插件加工電焊焊接進行以后的PCB板要開展系統測試，檢測各作用。